按工艺选型

一览

每道工序都用到 PSMP 耗材。各工序所用产品如下。

1. 晶圆贴膜将晶圆贴在胶膜上晶圆环框架
2. 划片切割成单颗芯片环框架、晶圆盒
3. 固晶将芯片粘接到基板料盒、垫块、吸嘴
4. 焊线金线连接料盒、压板
5. 塑封树脂包封料盒
6. 回流焊焊料接合治具、载舟、钢网
7. 测试 / 出货检测、包装载架

晶圆贴膜 / 划片

Wafer Mount · Dicing

将减薄后的晶圆贴在划片胶膜上，并用环框架绷紧固定。环框架装入晶圆盒后进入划片设备，设备通过框架的平边和缺口确定方向。

• 晶圆环框架匹配设备框架规格
• 晶圆盒环框架、晶圆分层存放

固晶

Die Bonding

从胶膜上逐颗拾取芯片，粘接到引线框架或基板上。条带从料盒中逐片送出，放置在键合位置的垫块上，芯片由吸嘴拾取搬运。

• 料盒条带供料、收料
• 固晶垫块键合位置支撑
• 橡胶吸嘴芯片拾取

焊线 / 塑封

Wire Bonding · Molding

用细金线连接芯片焊盘与引脚时，压板压住引线框架。完成键合的条带重新装入料盒，送往塑封设备。

• 焊线压板固定引线框架
• 料盒向键合、塑封设备供料

倒装 / 回流焊

Flip Chip · Reflow

将芯片翻转，使凸点对准基板，再在回流焊炉中熔化焊料完成接合。受热期间由载舟和治具固定基板，防止翘曲。

• 倒装针式载舟基板定位
• 回流焊治具防止翘曲
• 钢网焊料、助焊剂印刷

存放 / 转运 / 清洗

Storage · Transfer · Cleaning

在工序之间流转时，料盒和晶圆盒装在载架上移动。镂空载架在清洗和干燥时也可直接使用。

• 料盒载架多个装载、清洗
• 盖板式料盒防止转运中脱出

按工艺选择材料

即使同为料盒，材料也因工艺温度和静电管控标准而不同。下表是选型的起点，最终材料需确认客户工艺条件后确定。