Im Halbleiter-Back-End wird der Wafer in Chips vereinzelt, die Chips werden auf Substrate gesetzt, umhüllt und geprüft. Je nach Schritt ändern sich die Behälter für Streifen und Wafer sowie die Vorrichtungen, die sie halten. Finden Sie Ihren Prozess und das passende Verbrauchsmaterial.
In jedem Schritt kommt PSMP-Verbrauchsmaterial zum Einsatz. Die jeweiligen Produkte finden Sie unten.
Wafer Mount · Dicing
Der gedünnte Wafer wird auf Dicing-Tape aufgebracht und im Ringrahmen straff gehalten. Die Ringe gelangen in Kassetten in die Dicing-Anlage, die sie über Flat und Kerbe ausrichtet.
Die Bonding
Die Chips werden einzeln vom Tape gepickt und auf Leadframe oder Substrat gesetzt. Die Streifen kommen einzeln aus dem Magazin auf den Block an der Bondposition; das Collet greift und setzt den Chip.
Wire Bonding · Molding
Während Chip-Pads und Anschlüsse mit feinem Golddraht verbunden werden, hält die Klemme den Leadframe nieder. Danach gehen die Streifen im Magazin weiter zur Molding-Anlage.
Flip Chip · Reflow
Der Chip wird gewendet, mit den Bumps auf das Substrat gesetzt und im Reflow-Ofen verlötet. Boot und Vorrichtung verhindern dabei, dass sich das Substrat unter Wärme verzieht.
Storage · Transfer · Cleaning
Zwischen den Prozessen werden Magazine und Kassetten auf Trägern bewegt. Gelochte Träger bleiben auch beim Reinigen und Trocknen im Einsatz.
Auch beim gleichen Magazin richtet sich der Werkstoff nach Prozesstemperatur und ESD-Anforderungen. Die Tabelle ist ein Ausgangspunkt; den endgültigen Werkstoff legen wir nach Prüfung Ihrer Prozessbedingungen fest.
| Prozessbedingung | Erste Werkstoffwahl | Grund |
|---|---|---|
| Bonden · Transport bei Raumtemperatur | Aluminium | Leicht und gut zerspanbar – Slots lassen sich präzise fertigen. |
| Aushärteofen · hohe Temperatur | Edelstahl | Geringe thermische Verformung, beständig bei wiederholter Reinigung. |
| ESD-geschützte Linie | Antistatischer Kunststoff | Verhindert den Aufbau von Oberflächenladungen. |
| Dicing · Mount | Edelstahlring | Bleibt unter Bandspannung plan. |
Schon mit Prozessname und Anlagenmodell schlagen wir Ihnen die passende Kombination vor.
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