製程應用

總覽

每個階段都會用到 PSMP 耗材。各階段使用的產品如下。

1. 晶圓貼片將晶圓貼附於膠帶晶圓環
2. 切割切成單顆晶片環框・卡匣
3. 黏晶將晶片黏著於基板料盒・墊塊・吸嘴
4. 打線金線連接料盒・壓板
5. 封膠樹脂封裝料盒
6. 回焊銲料接合治具・載具・鋼板
7. 測試・出貨檢測・包裝搬運架

晶圓貼片・切割

Wafer Mount · Dicing

將研磨薄化的晶圓貼於切割膠帶，並以環框架繃緊固定。環框架裝入卡匣送進切割設備，設備依環框架的平邊與缺口對位。

• 晶圓環框架配合設備框架規格
• 晶圓卡匣環框・晶圓分層存放

黏晶

Die Bonding

從膠帶上逐一拾取晶片，黏著於導線架或基板上。基板條從料盒逐片送出，放到黏晶位置的墊塊上，晶片則由吸嘴拾取移載。

• 料盒基板條供料・出料
• 黏晶機墊塊黏晶位置支撐
• 橡膠吸嘴晶片拾取

打線・封膠

Wire Bonding · Molding

以細金線連接晶片焊墊與引腳時，壓板壓住導線架。打線完成的基板條再裝回料盒，送往封膠設備。

• 打線機壓板固定導線架
• 料盒供料至打線・封膠設備

覆晶・回焊

Flip Chip · Reflow

將晶片翻面使凸塊對準基板，再於回焊爐中熔化銲料接合。受熱期間由載具與治具固定基板，防止翹曲。

• 覆晶針式載具基板定位
• 回焊治具防止翹曲
• 鋼板銲料・助焊劑印刷

存放・搬送・清洗

Storage · Transfer · Cleaning

在製程之間移動時，料盒與卡匣放在搬運架上搬送。開孔式搬運架在清洗與乾燥時也可直接使用。

• 料盒搬運架多層堆疊・清洗
• 蓋板式料盒防止搬運中脫落

依製程選擇材質

即使同為料盒，材質也會依製程溫度與靜電管理標準而異。以下為選擇的起點，最終材質須確認客戶製程條件後決定。