PSMP
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詢價

Semiconductor Packaging

承載製程的零件。
延續精密的治工具。

從料盒、晶圓卡匣到鍵合工具、製程治具。
瀏覽符合封裝製程條件的零件。

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Professional Standard
Machine Parts

自 1999 年起製造半導體設備精密零件的 PSMP，現供應後段製程產線耗材。從基板條通過的槽位、貼附膠帶的環框，到放置晶圓的溝槽，皆以加工公差管理。

封裝事業介紹

產品

全部產品

用於哪個製程？

代表產品 8 款

後段製程中的 PSMP 耗材

查看製程應用

PSMP 耗材直接進入設備內的階段 用於製程間存放・搬送的階段

  1. 晶圓貼片將晶圓貼附於切割膠帶上。晶圓環框架
  2. 切割以刀片或雷射將晶圓切成晶片。環框架・環框卡匣
  3. 黏晶將晶片黏著於導線架或基板。料盒・黏晶機墊塊
  4. 打線以金線連接晶片與引腳。料盒・打線壓板
  5. 封膠以樹脂包覆晶片。料盒
  6. 回焊・植球熔化銲料進行接合。回焊治具・鋼板
  7. 測試・出貨電性測試後包裝。料盒搬運架

專注精密零件 26 年

製造・品質
1999PSMP 成立
56員工人數
185 億韓元2025 年營收
20海外出口企業及國家數

以上為全公司數據，包含自動化模組・零件事業。

從一張圖面開始的客製化

客製化說明
  1. 圖面・樣品受理

    請提供客戶圖面、現用品樣品、設備型號中現有的資料。

  2. 設計檢討

    比對基板條尺寸、槽距與設備上料機規格，提供承認圖。

  3. 試作・裝機確認

    將自家加工的試作品放入客戶設備，確認卡料・干涉。

  4. 量產・再訂購

    以承認圖編號管理履歷，同一料號以相同規格再製。

採購前需確認的資料

資料下載

料盒詢價所需的 6 項資訊

基板條寬度・長度・厚度、槽距與槽數、設備型號。

如何選擇晶圓環相容規格

請先確認晶圓尺寸與切割設備規格名稱。

依製程而異的材質選擇

整理常溫搬送用與高溫製程用材質為何不同。

Grow with Your Line

符合設備的耗材， 與 PSMP 一起檢討

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