Wafer-Ringrahmen
Hält den Wafer vom Tape-Mount bis zum Die-Pick-up.
Maße & SpezifikationSemiconductor Packaging
Teile, die den Prozess tragen.
Werkzeuge für Präzision.
Von Magazinen und Wafer-Kassetten bis zu Bondwerkzeugen und Prozessvorrichtungen.
Entdecken Sie Teile, die zu Ihren Packaging-Prozessen passen.
Professional Standard
Machine Parts
Seit 1999 fertigt PSMP Präzisionsteile für Halbleiteranlagen – und liefert nun Verbrauchsmaterial für Back-End-Linien. Vom Slot, durch den der Streifen läuft, über den Ring, auf dem das Band haftet, bis zur Nut, in der der Wafer liegt: Alles wird mit Fertigungstoleranzen kontrolliert.
Unser Packaging-GeschäftProdukte
Alle ProdukteMagazine
Lagern Leadframe- und Substratstreifen zwischen den Prozessen und versorgen den Loader. Wählen Sie zwischen Stopper-Magazin, Deckel-Magazin und Magazinträger.
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Wafer-Ringrahmen
Ringrahmen, die den Wafer über das Dicing-Tape halten. In 6, 8 und 12 Zoll nach Anlagenspezifikation.
Mehr erfahrenWafer-Kassetten
Nehmen 8- und 12-Zoll-Wafer und Ringrahmen etagenweise auf und transportieren sie zwischen Anlagen.
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Prozessvorrichtungen & Werkzeuge
Reflow-Vorrichtungen, Die-Bonder-Blöcke, Wire-Bonder-Klemmen, Collets, Schablonen.
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Magazinträger
Gelochter Träger, der mehrere Magazine auf einmal aufnimmt und transportiert.
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Für welchen Prozess?
8 Hauptprodukte
12-Zoll-Wafer-Kassette
Nimmt Ringrahmen und Wafer etagenweise auf und versorgt die Anlage.
Maße & Spezifikation
Stopper-Magazin
Ein Stopper an der Öffnung verhindert das Herausrutschen der Streifen.
Maße & Spezifikation
Deckel-Magazin
Stirnseitige Deckel verhindern, dass Streifen beim Transport herausfallen.
Maße & Spezifikation
Die-Bonder-Block
Stützt den Streifen an der Bondposition und gleicht die Höhe aus.
Zum Produkt
Wire-Bonder-Klemme
Fensterklemme, die den Leadframe beim Bonden niederhält.
Zum ProduktReflow-Vorrichtung
Hält das Substrat im Reflow-Ofen plan.
Zum Produkt
Flip-Chip-Pin-Boot
Richtet das Substrat über Pins aus – für Flip-Chip-Bonding und Reflow.
Zum ProduktPSMP-Verbrauchsmaterial im Back-End-Prozess
Nach ProzessSchritte, in denen PSMP-Teile direkt in der Anlage arbeiten Schritte für Lagerung und Transport zwischen Prozessen
- Wafer-MountDer Wafer wird auf Dicing-Tape aufgebracht.Wafer-Ringrahmen
- DicingVereinzelung der Chips per Säge oder Laser.Ringrahmen · Ring-Kassette
- Die-BondingChips werden auf Leadframe oder Substrat gesetzt.Magazin · Die-Bonder-Block
- Wire-BondingChip und Anschlüsse werden mit Golddraht verbunden.Magazin · Wire-Clamp
- MoldingDer Chip wird mit Harz umhüllt.Magazin
- Reflow · Ball-AttachVerbindung durch Aufschmelzen des Lots.Reflow-Vorrichtung · Schablone
- Test · VersandElektrische Prüfung, dann Verpackung.Magazinträger
26 Jahre Präzisionsteile
Fertigung & Qualität1999Gründung von PSMP
56Mitarbeitende
18,5 Mrd. KRWUmsatz 2025
20Exportkunden und -länder
Angaben für das Gesamtunternehmen, einschließlich Automatisierungsmodulen und -teilen.
Sonderanfertigung ab einer Zeichnung
Sonderanfertigung- Zeichnung · Muster
Senden Sie uns, was Sie haben: Kundenzeichnung, Muster des bisherigen Teils oder Anlagenmodell.
- Konstruktionsprüfung
Wir gleichen Streifenmaße, Slot-Teilung und Loader-Spezifikation ab und senden Ihnen eine Freigabezeichnung.
- Prototyp · Einbautest
Der intern gefertigte Prototyp wird in Ihrer Anlage auf Klemmen und Kollisionen geprüft.
- Serie · Nachbestellung
Die Historie wird über die Nummer der Freigabezeichnung geführt – gleiche Teilenummer, gleiche Spezifikation.
Vor dem Kauf prüfen
Downloads6 Angaben für ein Magazin-Angebot
Streifenbreite, -länge und -dicke, Slot-Teilung und -anzahl, Anlagenmodell.
Den passenden Wafer-Ringrahmen wählen
Prüfen Sie zuerst Wafergröße und die Spezifikation Ihrer Dicing-Anlage.
Werkstoffwahl je nach Prozess
Warum sich Werkstoffe für den Transport bei Raumtemperatur und für Hochtemperaturprozesse unterscheiden.
Grow with Your Line
