PSMP

Semiconductor Packaging

공정을 담는 부품.
정밀함을 잇는 툴링.

매거진과 웨이퍼 카세트부터 본딩 툴, 공정 지그까지.
패키징 공정의 조건에 맞는 부품을 살펴보세요.

Professional Standard
Machine Parts

1999년부터 반도체 장비용 정밀 부품을 만들어 온 PSMP가 후공정 라인의 소모품을 공급합니다. 스트립이 지나가는 슬롯, 테이프가 붙는 링, 웨이퍼가 놓이는 홈까지 가공 공차로 관리합니다.

패키징 사업 소개

어느 공정에 쓰시나요?

대표 제품 8종

후공정 흐름 위의 PSMP 소모품

공정별 적용 보기

PSMP 소모품이 장비 안에 직접 들어가는 단계 공정 사이 보관 · 이송에 쓰는 단계

  1. 웨이퍼 마운트다이싱 테이프 위에 웨이퍼를 붙입니다.웨이퍼 링 프레임
  2. 다이싱블레이드·레이저로 칩을 나눕니다.링 프레임 · 링 카세트
  3. 다이 본딩칩을 리드프레임·기판에 붙입니다.매거진 · 다이 본더 블록
  4. 와이어 본딩칩과 리드를 금선으로 잇습니다.매거진 · 와이어 클램프
  5. 몰딩수지로 칩을 감쌉니다.매거진
  6. 리플로 · 볼 어태치솔더를 녹여 접합합니다.리플로 지그 · 스텐실
  7. 테스트 · 출하전기 검사 후 포장합니다.매거진 캐리어

정밀 부품을 만들어 온 26년

제조 · 품질
1999PSMP 설립
56임직원
185억원2025년 매출
20해외 수출 기업 및 국가 수

회사 전체 기준 수치입니다. 자동화 모듈·부품 사업을 포함합니다.

도면 한 장으로 시작하는 맞춤 제작

맞춤 제작 안내
  1. 도면 · 샘플 접수

    고객 도면, 기존 사용품 샘플, 장비 모델명 중 가진 자료를 보내 주세요.

  2. 설계 검토

    스트립 치수, 슬롯 피치, 장비 로더 규격을 대조해 승인도를 드립니다.

  3. 시제품 · 장착 확인

    사내에서 가공한 시제품을 고객 장비에 넣어 걸림·간섭을 확인합니다.

  4. 양산 · 재주문

    승인도 번호로 이력을 관리해 같은 품번은 같은 사양으로 다시 만듭니다.

구매 전에 확인할 자료

자료실

Grow with Your Line

장비에 맞는 소모품, PSMP와 함께 검토하세요

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