공정별 적용

반도체 후공정은 웨이퍼를 칩으로 나누고, 칩을 기판에 붙이고, 감싸서 검사하는 과정입니다. 단계마다 스트립과 웨이퍼를 담는 용기와 잡는 지그가 달라집니다. 쓰시는 공정을 찾아 필요한 소모품을 확인하세요.

한눈에 보기

모든 단계에 PSMP 소모품이 들어갑니다. 단계마다 쓰는 제품을 아래에 적었습니다.

Wafer Mount · Dicing

얇게 간 웨이퍼를 다이싱 테이프에 붙이고 링 프레임으로 팽팽하게 잡습니다. 링은 카세트에 담겨 다이싱 장비로 들어가고, 장비는 링의 플랫과 노치로 방향을 맞춥니다.

Die Bonding

테이프에서 칩을 하나씩 집어 리드프레임이나 기판 위에 붙입니다. 스트립은 매거진에서 한 장씩 나와 본딩 위치의 블록 위에 놓이고, 칩은 콜렛이 집어 옮깁니다.

Wire Bonding · Molding

칩의 패드와 리드를 가는 금선으로 잇는 동안 클램프가 리드프레임을 눌러 잡습니다. 본딩을 마친 스트립은 다시 매거진에 담겨 몰딩 장비로 이동합니다.

Flip Chip · Reflow

칩을 뒤집어 범프를 기판에 맞댄 뒤 리플로 오븐에서 솔더를 녹여 붙입니다. 열을 받는 동안 기판이 휘지 않도록 보트와 지그가 잡아 줍니다.

Storage · Transfer · Cleaning

공정 사이를 오가는 동안 매거진과 카세트는 캐리어에 실려 움직입니다. 타공 캐리어는 세정과 건조 때도 그대로 씁니다.

같은 매거진이라도 공정 온도와 정전기 관리 기준에 따라 소재가 달라집니다. 아래는 선택의 출발점이며, 최종 소재는 고객 공정 조건을 확인해 정합니다.

공정 이름과 장비 모델만 알려 주셔도 맞는 소모품 조합을 제안드립니다.