工程別の用途
半導体後工程は、ウェーハをチップに分割し、チップを基板に接合し、封止して検査する工程です。段階ごとに、ストリップやウェーハを収納する容器と保持する治具が変わります。お使いの工程から必要な消耗品をご確認ください。
概要
すべての段階でPSMP消耗品が使われます。段階ごとの使用製品を以下に示します。
- ウェーハマウントテープへのウェーハ貼付ウェーハリング
- ダイシングチップ単位に切断リング・カセット
- ダイボンディングチップを基板に接着マガジン・ブロック・コレット
- ワイヤーボンディング金線接続マガジン・クランプ
- モールディング樹脂封止マガジン
- リフローはんだ接合治具・ボート・ステンシル
- テスト・出荷検査・梱包キャリア
ウェーハマウント・ダイシング
Wafer Mount · Dicing
薄く研削したウェーハをダイシングテープに貼り、リングフレームでピンと張って保持します。リングはカセットに収納されてダイシング装置に入り、装置はリングのフラットとノッチで向きを合わせます。
- ウェーハリングフレーム装置のフレーム規格に対応
- ウェーハカセットリング・ウェーハを段ごとに保管
ダイボンディング
Die Bonding
テープからチップを1個ずつピックアップし、リードフレームや基板に接着します。ストリップはマガジンから1枚ずつ送り出されてボンディング位置のブロックに載り、チップはコレットが移載します。
- マガジンストリップの供給・排出
- ダイボンダーブロックボンディング位置の受け台
- ラバーコレットチップピックアップ
ワイヤーボンディング・モールディング
Wire Bonding · Molding
チップのパッドとリードを細い金線で接続する間、クランプがリードフレームを押さえて保持します。ボンディングを終えたストリップは再びマガジンに収納され、モールディング装置へ移動します。
- ワイヤーボンダークランプリードフレーム固定
- マガジンボンディング・モールディング装置への供給
フリップチップ・リフロー
Flip Chip · Reflow
チップを裏返してバンプを基板に合わせ、リフロー炉ではんだを溶かして接合します。加熱中に基板が反らないよう、ボートと治具が保持します。
- フリップチップピンボート基板の位置決め
- リフロー治具反り防止
- ステンシルはんだ・フラックス印刷
工程別の材質選定
同じマガジンでも、工程温度や静電気管理の基準によって材質が変わります。以下は選定の出発点で、最終的な材質はお客様の工程条件を確認して決めます。
| 工程条件 | まず検討する材質 | 理由 |
|---|---|---|
| 常温ボンディング・搬送 | アルミニウム | 軽く加工しやすいため、スロットを精密に加工できます。 |
| キュア炉・高温 | ステンレス | 熱による変形が少なく、繰り返しの洗浄に強い材質です。 |
| 静電気管理ライン | 帯電防止樹脂 | 表面電荷がたまらないよう管理できます。 |
| ダイシング・マウント | ステンレスリング | テープの張力を受けている間も平面度を保ちます。 |