ウェーハリングフレーム
テープマウントからダイピックアップまでウェーハを保持します。
規格・仕様を確認Semiconductor Packaging
工程を支える部品。
精度をつなぐツーリング。
マガジンやウェーハカセットから、ボンディングツール、工程治具まで。
パッケージング工程の条件に合う部品をご覧ください。
Professional Standard
Machine Parts
1999年から半導体装置用の精密部品をつくってきたPSMPが、後工程ラインの消耗品を供給します。ストリップが通るスロット、テープを貼るリング、ウェーハを置く溝まで、加工公差で管理します。
パッケージング事業のご紹介製品
全製品マガジン
リードフレーム・基板ストリップを工程間で保管し、ローダーに供給します。ストッパー型、カバー型、キャリアからお選びください。
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ウェーハリング・フレーム
ダイシングテープを貼ってウェーハを保持するリングフレームです。6/8/12インチを装置規格に合わせて製作します。
詳しく見るウェーハカセット
8インチ・12インチのウェーハとリングフレームを段ごとに収納し、装置間を搬送します。
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工程治具・ツール
リフロー治具、ダイボンダーブロック、ワイヤーボンダークランプ、コレット、ステンシル。
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マガジンキャリア
複数のマガジンをまとめて載せて運ぶ、パンチング構造のキャリアです。
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どの工程でお使いですか?
代表製品 8種
12インチウェーハカセット
リングフレームとウェーハを段ごとに収納し、装置に供給します。
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ストッパー型マガジン
ストリップが抜け落ちないよう、出入口にストッパーを設けています。
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カバー型マガジン
エンドカバーで搬送中のストリップ脱落を防ぎます。
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ダイボンダーブロック
ボンディング位置でストリップを支え、高さを合わせるブロックです。
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ワイヤーボンダークランプ
ボンディング中にリードフレームを押さえて固定するウィンドウクランプです。
製品を見るリフロー治具
リフロー炉を通過する間、基板を平らに保持します。
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フリップチップピンボート
ピンで基板を位置決めし、フリップチップボンディングとリフローを行います。
製品を見る後工程フローの中のPSMP消耗品
工程別の用途を見るPSMP消耗品が装置内に直接入る工程 工程間の保管・搬送に使う工程
精密部品づくり26年
製造・品質1999PSMP設立
56従業員数
KRW 18.5 billion2025年売上高
20海外輸出先の企業・国の数
会社全体の数値です。自動化モジュール・部品事業を含みます。
図面1枚から始めるカスタム製作
カスタム製作のご案内- 図面・サンプル受付
お客様の図面、現在お使いの製品サンプル、装置型式のうち、お手元の資料をお送りください。
- 設計検討
ストリップ寸法、スロットピッチ、装置ローダー規格を照合し、承認図をお渡しします。
- 試作品・装着確認
社内で加工した試作品をお客様の装置に入れ、引っかかり・干渉を確認します。
- 量産・再注文
承認図番号で履歴を管理し、同じ品番は同じ仕様で再製作します。
ご購入前に確認いただく資料
資料ダウンロードGrow with Your Line
