晶圆环框架
从贴膜到拾取全程固定晶圆。
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Machine Parts
自 1999 年起为半导体设备制造精密部件的 PSMP，现为后道封装产线供应耗材。条带通过的槽位、贴膜的框架、放置晶圆的槽口，均按加工公差管理。
封装业务介绍产品
全部产品
后道工艺流程中的 PSMP 耗材
查看工艺应用PSMP 耗材直接进入设备的工序 用于工序间存放和转运的工序
26 年精密部件制造经验
制造与品质1999PSMP 成立
56员工人数
185亿韩元2025 年营业额
20海外出口企业及国家数
以上为全公司数据，含自动化模块与部件业务。
一张图纸即可开始定制
定制加工说明- 接收图纸 / 样品
请发送客户图纸、现用品样品或设备型号中已有的资料。
- 设计评审
核对条带尺寸、槽距和设备上料机规格，出具承认图。
- 样品试装确认
将自制样品装入客户设备，确认有无卡料和干涉。
- 量产 / 返单
以承认图编号管理履历，同一料号按相同规格再次生产。
采购前需确认的资料
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