产品系列
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回流焊治具
Reflow Jig
通过回流焊炉时，以框架和孔板固定基板，防止翘曲或浮起。开孔布局确保热风均匀。
- 确认项目基板尺寸、炉内最高温度、传送带宽度
- 配套产品钢网、料盒载架
固晶垫块
Die Bonder Block
在键合位置托住条带并校准高度的垫块。真空槽和穴位形状按条带图形和设备导轨宽度设计。
焊线压板
Wire Bonder Clamp
焊线时从上方压紧固定引线框架的窗口压板。窗口形状按待键合单元的排列加工。
- 确认项目设备型号、单元排列、引线框架图纸
- 配套产品固晶垫块、料盒
橡胶吸嘴
Rubber Collet
芯片拾取和键合时以真空吸取芯片顶面的橡胶头。吸嘴形状按芯片尺寸和表面确定。
钢网
Stencil
将锡膏或助焊剂按基板焊盘位置印刷的网板。开孔排列依照基板焊盘图纸。
- 确认项目焊盘图纸、印刷机框架规格
- 配套产品回流焊治具
与 PSMP 自动化部件配合
治具与拾取器一站式评估
PSMP 长期为半导体设备制造机器人拾取器、气动拾取器和吸嘴。拾取芯片的部件与放置芯片的治具由同一家公司评估，可一次对齐高度和位置基准。
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